Descrizione
Caratteristiche:
1.Progettazione di sicurezza ESD, sistema di saldatura con ampia area di temperatura, circuito di controllo intelligente ad alta precisione, display a LED, funzionamento facile.
2.Utilizzo del riscaldatore a infrarossi lontani ad alta potenza da 120 mm * 120 mm, riscaldamento rapido.
3.Il design originale dell’isolamento termico migliora notevolmente la gamma di temperature.
4.Saldatura rimovibile, adatta per knockout e fissaggio BGA di grandi aree e slot di estensione della scheda madre del computer.
Descrizione del prodotto:
Tensione nominale: CA 230 V 50/60 Hz
Consumo massimo di potenza: 605W
Tipo di calore: piastra riscaldante a infrarossi
Gamma di controllo della temperatura: 100-500℃
Area di riscaldamento: 120 mm X 120 mm
Cannocchiale dell’applicazione: strumenti per preriscaldamento, riscaldamento, saldatura ausiliaria e dissaldatura di schede PCB.
Il pacchetto include:
1 set X Stazione dissaldante ad aria calda (GORDAK 853)



















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